半导体:融资净偿还3103.17万元,融资余额10.72亿元(08-10)
来源:东方财富Choice数据     时间:2023-08-11 07:32:36


(资料图片)

半导体融资融券信息显示,2023年8月10日融资净偿还3103.17万元;融资余额10.72亿元,较前一日下降2.81%。

融资方面,当日融资买入1.57亿元,融资偿还1.88亿元,融资净偿还3103.17万元。融券方面,融券卖出4570.79万份,融券偿还4729.43万份,融券余量1.85亿份,融券余额1.61亿元。融资融券余额合计12.33亿元。

半导体融资融券交易明细(08-10)

半导体历史融资融券数据一览

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